ATHENA及其竞争对手

ATHENA将若干个二维工艺仿真模式与交互式工具（包括TonyPlot、Deckbuild、DevEdit和MaskViews）以及虚拟晶圆加工环境（VWF）整合于用户友好的TCAD环境中。ATHENA 是由世界知名的斯坦福大学仿真器SUPREM-IV演化而得，在数百位学术和行业伙伴的合作开发下，拥有多个先进模型和功能。 ATHENA 为现代半导体技术中所用到的所有关键制造步骤 提供快速、 精确的仿真，包括： 22nm技术下的CMOS 多栅FET(MuGFET)：FinFET、FlexFET、环绕栅(GAA)FET等 功率器件：BJT、JFET、IGBT等 光电器件 MEME以及其他很多器件 ATHENA 可精确预测各种器件结构的多层拓扑结构、 掺杂分布和应力情况。 ATHENA为半导体工业所用到的各种材料提供精确工艺仿真：硅、硅锗（SiGe)、碳化硅（SiC）、半导体化合物（如：GaAs、AlGaAs、InGaAs和InP）以及硅化物（如：Wsi、TiSi2和CoSi2）。 ATHENA 为下列工艺提供先进模型： 离子注入，包括快速蒙特卡罗模式 掺杂扩散，包括快速热退火 (RTA) 带有应力效应的氧化过程 物理刻蚀和沉积，如：化学气相沉积（CVD）、等离子刻蚀、反应离子刻蚀（RIE）等 光刻工艺 应力成形和形变/应力工程 高级仿真环境允许： 工艺流程的输入文件可以轻松创建和修改，包括GDS2版图掩膜序列的自动化控制 二维结构及其分布以及一维截面图的交互式可视化 重要工艺参数的实时运行提取 工艺流程的优化和工艺模型的校准 新思科技（Synopsys）的Sentaurus Process和T-SUPREMIV (SUPREM4)是其各自所有者的商标