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ATHENA

工艺仿真系统

ATHENA 工艺仿真系统使得工艺和集成工程师 能够开发和优化半导体制造工艺流程。 ATHENA 提供一个易于使用、模块化的、可扩 展的平台,可用于半导体材料的模拟离子注入、 扩散、蚀刻、淀积、光刻、氧化及硅化。 ATHENA 通过仿真取代了耗费成本的硅片实 验,从而缩短了开发周期并且提高了成品率。

主要特征
  • 可迅速和精确地模拟应用在CMOS、双极、SiGe/SiGeC 、SiC、SOI 、III-V、光电子和功率器件技术的所有关键加工步骤
  • 精确地预测器件结构中的几何参数、掺杂分布和应力
  • 简单易用的软件集成绘图性能,自动网格生成,工艺步骤的图形化输入,以及简便导入既有的TMA工艺deck文件
  • 博士级物理学家组成的TCAD中心支持团队,为先进的半导体技术不断开发模型
  • 帮助IDMs、芯片生产厂商以及设计公司优化半导体工艺,使其达到速度、产量、击穿、泄漏电流和可靠性的最佳结合
  • 加速新工艺开发的投产和设备升级
相关链接
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产品说明书 html版
ATHENA 产品组 (16.5MB)pdf
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2007年12月1日 現在

     
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