ATHENA

ATHENA 工艺仿真系统使得工艺和集成工程师 能够开发和优化半导体制造工艺流程。 ATHENA 提供一个易于使用、模块化的、可扩 展的平台,可用于半导体材料的模拟离子注入、 扩散、蚀刻、淀积、光刻、氧化及硅化。 ATHENA 通过仿真取代了耗费成本的硅片实 验，从而缩短了开发周期并且提高了成品率。 主要特征 可迅速和精确地模拟应用在CMOS、双极、SiGe/SiGeC 、SiC、SOI 、III-V、光电子和功率器件技术的所有关键加工步骤 精确地预测器件结构中的几何参数、掺杂分布和应力 简单易用的软件集成绘图性能，自动网格生成，工艺步骤的图形化输入，以及简便导入既有的TMA工艺deck文件 博士级物理学家组成的TCAD中心支持团队，为先进的半导体技术不断开发模型 帮助IDMs、芯片生产厂商以及设计公司优化半导体工艺，使其达到速度、产量、击穿、泄漏电流和可靠性的最佳结合 加速新工艺开发的投产和设备升级

2007年12月1日　現在