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VIRTUAL WAFER FAB

虚拟晶圆加工环境(VIRTUAL WAFER FAB)

VWF是用于实验设计(DOE)和实验优化的软件工具。其分批(Split-lots)管理器 可用于各种预定义分析方法。分割参数可以在Silvcao的任何工艺、器件、参数提取以及电路仿真器中使用。所有仿真均可在一组工作站或者单个SMP 机器上并行运行。 VWF带有图形用户界面(GUI),GUI还可对实验结果进行检验。

主要特征

  • VWF可以用于从工艺仿真到SPICE电路性能的整个流程中,也可以在部分流程中使用
  • 掩模、工艺参数、器件参数、电路参数或调整系数之间的任意组合均可定义为输入变量
  • 定义实验有几个方法:通过DOE实验设计(如Box Behnken)来自动修改输入参数,或通过优化算法(如Levenberg-Marquardt算法)、用户自定义的脚本或手工修改输入参数
  • 强大的脚本接口允许完全定制DOE,并可在后台运行实验
    可在整个流程中测量工艺特性(如氧化厚度)、器件特性(如阈值电压)或者电路特性(如上升时间)等
  • 每个实验都可以在主机网络中运行,从而缩短仿真时间。
  • 实验过程可生成响应模型,输入参数可通过橡皮带(Rubber band)技术来查看其对输出响应的影响
  • 一份完整的输入响应和实测输出响应工作表可导出至SPAYN以进行进一步的统计分析,或导出至TonyPlot以便于查看
  • 高级的安全特性允许细粒度的访问控制

 

相关链接VWF
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Rev. 091311_07
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