虚拟晶圆加工环境

VWF使用户能够使用任何Silvaco仿真器执行高级分析,如实验设计(DOE)或优化。

引言

Silvaco的虚拟晶圆加工环境(VWF)软件套件通过使用实验设计(DOE)解决用户的设计挑战。DOE是一个可快速优化工艺的强大工具。作为现代单变量实验的另一个选择,DOE克服了逐次逼近实验(successive approximation experiments)资料的限制,并迅速获得期望的结果。最佳设计通过使用较少的实验运行对统计模型进行估计,减少了实验成本并缩短了上市时间。

用于自动优化的Silvaco虚拟晶圆加工环境(VWF)软件套件可以帮助用户大幅削减开发费用、减少硅的学习周期和错失市场窗口的风险。作为DOE的另一个选择,用户可以利用一个包括几个局部和全局优化策略的优化框架来实现预定的目标。这将允许您完全自动化工艺参数或模型参数标定优化任务。VWF软件不限于运行单一仿真器,还可以和Silvaco的任何仿真工具结合以允许用户优化全流程仿真。为了支持大规模并行运算,可以利用网格计算软件,如Oracle网格引擎(OGE)和LSF。对并行仿真数量几乎没有限制。

特征

  • 图形用户界面(GUI)
  • 支持:SQL-92基础的数据库引擎,用于保存数据在XML文件中的FileMode,仿真数据的RSM制图
  • 导入/导出功能将数据从数据库复制或复制到数据库
  • 支持通过Oracle网格引擎和LSF的大规模并行仿真
  • 结果可导出至Excel或OpenOffice格式的电子表格

功能

  • VWF可以用于从工艺仿真到SPICE电路性能的整个流程中,也可以在部分流程中使用
  • 强大的脚本接口允许完全自定义DOE、在背景运行实验、以及计算复杂的优化目标函数
  • 工艺特性(如氧化层厚度)、器件特性(如阈值电压)、和电路特性(如上升时间)可以从整个流程测定
  • 每个实验都可以在主机网络中运行,从而缩短仿真时间。
  • 实验过程可生成响应模型,输入参数可通过橡皮带(Rubber band)技术来查看其对输出响应的影响
  • 一份完整的输入响应和实测输出响应工作表可导出至Spayn以进行进一步的统计分析,或导出至TonyPlot以便于查看
  • 高级安全特性允许细粒度的访问控制

应用

VWF附带有许多例子演示了用户如何能够最好地利用现有的计算机硬件集群以及如何自动完成许多类型的应用程序,如:

  • 参数化测试结构的重要几何特征,例如,如不同层的厚度、间隔物宽度、栅长等,并调查其对重要的器件特性的影响
  • 允许优化算法以改变工艺参数(例如栅氧化的时间和温度或Vt调整注入剂量和能量),以达到所期望的器件特性(例如给定的阈值电压)
  • 根据逆变器的GDS文件仿真三维后端工艺来提取和分析相应的电容
  • 全自动校准运行仿真模型参数- 脚本允许用户为达到一个目标结合数个仿真运行,实现最大的灵活性

 

通过资源管理器或树型结构访问实验
漏极电流与栅极电压显示为4个不同的工艺参数组合。曲线对应于选定的单元格8.2,8.5,8.6和8.9(红色,绿色,深蓝色,浅蓝色)。

 

 

RSM在Spayn中生成,然后在TonyPlot中可视化。环形振荡器频率表示为工艺参数的函数(栅极氧化时间和Vt注入剂量)

技术规格

支持:

  • 标准DOE实验类型
  • 通过脚本来定义自己的DOE类型
  • DOE从电子表格导入(excel)
  • 各种局部和全局优化策略
  • Oracle网格引擎(OGE)和LSF集群计算软件