在现实世界中随着越来越多的系统被集成到一个单一的SoC,对主流工艺高精度模拟设计的要求变得越来越高。与此同时,数字接口必须被设计为模拟块,不仅是SERDES而且其它接口如DDRX、PCIe、USB3等。电源管理正在成为所有电子系统中日益重要的方面,无论是高端服务器或移动设备。 随着FinFET器件工艺的开发,具有单个晶体管的长度和量化的晶体管宽度使得各种模拟设计变得更具挑战性。设计一个现代化的SoC而不需要高速I / O接口几乎是不可能的。这类设计必须有效,因为它通常是到达流片(tapeout)阶段之前的一个关键环节。

高性能模拟设计,包括高性能的I / O的设计,在很大程度上是一个手动过程,它要求有一个最优质的版图编辑器、非常精确的提取器和支持多种分析的电路仿真。

Silvaco的工具套件提供了这一切,其版图具有广泛的代工PDK支持。它还支持OpenAccess iPDK以利于移动不同环境之间的设计。一旦版图已被创建,则可通过一个全三维场求解器来提取最精确的寄生效应,包括用于高灵敏度模拟块的电感。

定制设计流程与代工合作伙伴

Silvaco的电路仿真器提供最高SPICE精度,特别是它的模型可被验证用于台积电的FinFET节点。仿真支持瞬态噪声分析和射频分析。处理提取的网表(包括大型网表)可通过结合高容量并行SPICE功能和精确的RC约简算法。

先进的工艺节点对验证设计的电源完整性要求越来越高,包括并发EM / IR /热分析,它是Silvaco的SPICE功能扩展。

InVar-SmartSpice电源完整性签收

性能

3D RCX
  • 3D寄生参数提取可用于高灵敏度模拟块
  • 3D提取用于电感
SPICE Simulation
  • 最高SPICE精度
  • 高容量并行SPICE可用于提取的后版图网表
  • AMS仿真
  • 瞬态噪声分析
  • RF分析(PSS,PNOISE)
  • 高度集成
  • 台积电模型验证的FinFET节点
Custom Design
  • 支持广泛的代工PDK
  • 支持 OpenAccess iPDK
  • 全定制版图
  • 集成提取和DRC/ LVS
Invar
  • 模块至全芯片级别分析
  • SPICE精度
  • TSMC 验证
  • 与第三方工具集成